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COB封装为LED显示屏打造

发布日期:2021,12,16 作者:成邦显示 来源: 已浏览:345
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当时的小间距产品大部分都是采用传统SMD表贴技术进行封装,而小间距LED显示屏表贴产品易伤易碎已是共识。这是由于SMD表贴产品的灯珠并非与PCB板无缝连接,在碰撞过程中容易造成应力在单颗灯珠上集中。在显示屏的运输、安装等环节中,难免存在震动与碰撞,这些都极易给显示屏造成坏灯伤害。通过在产品表面覆盖一层纳米级别的晶体因子材料,将纳米级晶体因子材料与SMDPCB板高度一体化粘结成型,在产品表面形成坚固的保护层,以此来达到很好的防撞击的效果。于是在2016年,包括与浙大材料系的王欢博士的团队,一同探讨如何提升小间距LED显示屏的防护等级,并寻找研究合适的新型防护材料。李付民先生认为,只有解决了这个瓶颈,小间距的未来发展才会有更多的可能性。也就是后来提出了二次封装的概念,简称V-COB解决方案。

当时,市场上已有LED显示屏COB封装的产品和倒装COB封装概念的提出,甚至在2018年,COB封装颇受行业关注,一时风头无二。但随之而来一些问题让屏企们很快意识到COB封装技术在LED显示屏上完成应用并不是那么简单的。COB封装的优势就是直接在PCB板上进行封装,不受灯珠的限制。所以,对于COB来说,COB封装想要达到高密,相比其他封装产品较为简单。同时,COB封装技术整合简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程,使得生产过程更易于组织和管控,利于产品效率化生产。当时行业内有一句话,“COB封装就是为小间距量身打造的。可当时一些COB封装上的固有技术缺陷,使得这项技术在屏企的推广并不顺利,而直达今天,COB封装技术也还未发展到最完美的阶段。一次性出品率低,成本居高不下,墨色一致性待完善,平整度低,维修成本高等等在封装中产生的问题,这些都不是屏企一时之间能够解决的,况且还要对生产链进行再度整合,才能进行COB封装产品的生产,对企业来说,这都是一笔大资金的投入。